Saturday, 25 October 2014 11:18

Teknik Reballing Chip BGA (Direct Heat)

Di bawah ini adalah salah satu teknik reballing bga chip Southbridge pada Xbox 360 dengan metoda Direct Heat. Tekniknya tidak begitu sulit, namun butuh ketelitian. Disamping itu, peralatan yang digunakan pun harus mumpuni.

reball1Ini adalah chip Southbridge yang masih polos, alias belum diberi bola timah

reball8Ini adalah bola timah yang akan disolder ke chip Southbridge. Ukurannya beda-beda, untuk Southbridge, gunakan ukuran 0.55mm - 0.6 mm

reball2Chip diletakkan di sebuah alat yang dinamakan BGA Reball station. Alat ini berfungsi untuk memegang chip pada saat proses penyolderan. Setelah chip diletakkan, maka saatnya flux diaplikasikan pada chip. Flux adalah semacam gel/salep yang membantu timah solder agar mencair dan menempel sempurna pada chip.

reball3Ini adalah cetakan bola solder yang biasa disebut stencil. Foto ini adalah stencil direct heat. Direct heat artinya stencil ini ikut dipanaskan pada saat bola timah dicairkan oleh BGA rework station.

reball4Stencil diletakkan di atas chip

reball5Chip dan stencil kemudian dijepit oleh sepasang magnet di kiri kanan reball station

reball6Bola timah kemudian diamparkan di atas stencil

reball7Bola timah kemudian dirapihkan berdasarkan lubang stencil

reball9Kemudian bola timah dicairkan menggunakan BGA rework station. Pada foto ini BGA rework station yang digunakan adalah tipe hot air

reball10Setelah beberapa saat, timah pun mencair dan setelah dingin, stencil dapat dilepas

reball11Proses reballing chip BGA selesai.

Cukup mudah kan kelihatannya? Silahkan praktek..

 

Last modified on Tuesday, 07 February 2017 23:30